TSB

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低损耗一体成型电感

概要:合金磁粉基础上,创新融入纳米晶软磁粉,经复合掺杂高压压铸工艺制成的超低损耗、大电流、全屏蔽一体成型功率电感。其核心优势在于通过纳米晶与合金磁粉的协同优化,全面提升高频损耗、温升控制、体积集成及EMI抑制四大核心指标

极致低损耗:电源转换效率更高,设备温升更低

高频性能出众:宽频段工作稳定,使用寿命长

全密封小体积结构,防潮、防腐蚀抗震动、抗压力强

超低EMI干扰:全屏蔽闭磁路设计,漏磁极小,简化系统EMC设计

工作温度:-40℃~+125℃(包含线圈自身发热温度)

应用领域:AI服务器/显卡:多相供电系统,车载电子:电池管理系统、车灯,工业电源:可编程逻辑控制器、伺服驱动器、光伏逆变器、储能设备,高端特种领域:5G基站RRU、雷达设备、高端医疗仪器(突出高可靠性、低EMI优势)

产品系列

产品系列

长(mm)

宽(mm)

高(mm)

 4.2±0.2
 4.2±0.2
 2.15Max.
 4.2±0.25
 4.2±0.25
 3.1Max.
 5.6±0.2
 5.5±0.2
 5.0Max.
 6.7±0.2
 6.5±0.2
 3.1Max.
 6.7±0.2
 6.5±0.2
 5.0Max.
 7.9±0.25
 7.7±0.25
 3.1Max.
 7.9±0.25
 7.7±0.25
 7.0Max.
 12.2±0.3
 11.3±0.3
 6.0Max.
 12.2±0.3
 11.3±0.3
 10.0Max.
 16.6±0.3
 15.6±0.3
 8.0Max.
 16.6±0.3
 15.6±0.3
 10.0Max.

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