安瑞科 XACM0904L 系列贴片共模电感技术资料

文档编号：ARK-XACM0904L-CMC-2026-V1.0

出品单位：深圳市安瑞科电子有限公司

产品说明：全系为 SMD 贴片结构，9.0×6.0×4.8mm 小型化封装，编带包装适配 SMT 自动化贴装

适用人群：电源研发工程师、EMC 整改工程师、采购工程师、工控/车载硬件设计者

核心定位：Pin-to-Pin 国产替代 TDK / EPCOS B82790 系列同尺寸（9×6mm）贴片共模电感，主打宽感量覆盖、低 DCR、AEC-Q200 车规可靠性

一、前言

开关电源、车载电控、工业控制与储能设备持续向高频化、小型化升级，电源输入端的共模干扰成为整机 EMC 认证的主要卡点。长期以来，9×6mm 这一档贴片共模电感多依赖 TDK / EPCOS B82790 等进口料，交期长、价格波动大。安瑞科针对性推出 XACM0904L 系列贴片共模电感，采用铁氧体磁芯 + 对称双绕组结构，外形 9.0×6.0×4.8mm、引脚间距 7.1mm，与同尺寸进口料 PCB 封装一致，无需改板即可上机验证，兼顾性能、交期与成本，适配工业电源、车载电子、充电桩、光伏储能等 EMI 滤波场景。

二、产品结构与工作原理

2.1 产品结构与外形尺寸

XACM0904L 为贴片式（SMD）共模扼流圈，本体采用 LCP 外壳与 C5191 端子结构，表面激光打标，引脚为纯锡（Sn 100%）端头，适配无铅回流焊。全系编带包装，1500pcs/卷。

注：A 为长度、B 为宽度、C 为高度、D 为引脚间距、E 为焊盘宽度、F 为引脚长度、G 为引脚厚度。

2.2 共模电感工作原理

产品采用对称双绕组结构（原理图引脚定义为 1-4、2-3 两组）。正常工作时，两路差分工作电流方向相反，磁芯内磁场相互抵消，电感呈现极低阻抗，不影响电路正常供电；当线路出现共模干扰噪声时，两路噪声电流方向一致，磁场叠加产生高阻抗，从而阻断高频共模噪声传播，抑制传导骚扰与辐射骚扰。差模信号则由绕组漏感承担一定的差模滤波作用。

三、产品核心技术优势

3.1 宽感量覆盖，一颗封装打全场景

全系 10 个型号，电感量覆盖 6μH 至 4700μH，其中 6–470μH 档公差 ±30%，1000–4700μH 档公差 +50%/-30%，测试条件为 100kHz/0.1V（10000μH 档为 10kHz/50mV，Ta=25℃）。从低频段大感量滤波到高频段噪声抑制，同一封装内即可完成选型切换，减少 PCB 改版风险。

3.2 低直流电阻，满载温升更低

全系列 DCR 典型值仅 0.06Ω～0.55Ω，额定电流按温升 ΔT=40℃（Ta=25℃）定义，覆盖 0.4A～1.2A。低内阻意味着更低的铜损与更小的自发热，对高密度 PCB 与密闭机壳内的电源模块尤为友好。

3.3 大漏感“-S”版本，共模差模一箭双雕

XACM0904L-250N-S、XACM0904L-510N-S 为有意加大漏感的版本，漏感分别达 1.40μH 与 2.30μH，在抑制共模噪声的同时兼作差模电感使用，可省去一颗独立差模电感，直接压缩 BOM 成本与布板面积。

3.4 车规级可靠性与安规用料

工作温度 -40℃～+125℃（含温升），符合 AEC-Q200 标准。绕组间耐压（Hi-Pot）250VDC（高感量档 750VDC），额定电压 80Vdc。关键物料均带 UL 认证号：外壳 LCP&C5191（E150608）、漆包线 P180 G1/G2（E258243）、粘接胶 DC1-2577（QMJU2.E81611），磁芯为铁氧体，端头为纯锡。

3.5 编带与 SMT 工艺友好

盖带剥离力控制在 10g～130g（参考剥离速度 300±10mm/min），贴片机取料稳定；回流焊参照 IPC/JEDEC J-STD-020D 标准执行，现有无铅炉温曲线基本无需调整。

四、与 TDK / EPCOS B82790 同尺寸型号对比

以最通用的 25μH 档为例，XACM0904L-250N 与 EPCOS（TDK）B82790S253N201 关键参数对照如下：

结论：封装尺寸与编带数量一致，可直接按原焊盘上板验证；DCR 持平的基础上，额定电流余量更充足。

五、核心规格参数表

测试条件：6–4700μH，100kHz/0.1V；10000μH 档，10kHz/50mV（Ta=25℃）。

额定电流定义：使产品温升达到 ΔT=40℃ 时所加载的直流电流值（Ta=25℃）。

六、可靠性与环境试验

储存条件：温度 -25℃～+40℃，相对湿度 ≤75%。

七、典型应用场景

· 车载电子：OBC 车载充电机、BMS、车载辅助电源与 DC-DC 模块输入端 EMI 滤波；

· 工业电源：开关电源输入端、变频器与伺服驱动的共模噪声抑制；

· 光伏储能：微逆、储能变流器辅助电源与通信供电回路；

· 充电桩：7kW～22kW 交流桩控制板电源与信号线路抗干扰；

· 通信设备与 AI 服务器电源：板级 DC-DC 前后的共模滤波；

· 信号线路：CAN、RS485 等差分总线的共模噪声抑制（配合阻抗曲线选型）。

八、选型与 PCB 布局建议

8.1 选型原则

· 先看频段再定感量：对照规格书中的阻抗-频率曲线，锁定实际超标的频段，再选择该频段阻抗最高的型号，不能只看电感量；

· 电流留余量：额定电流按 ΔT=40℃ 定义，实际设计建议按工作电流的 1.5 倍降额使用；

· 需要差模抑制时优先选 -S 版本：利用 1.40μH / 2.30μH 漏感兼作差模电感，省器件、省面积；

· 确认耐压等级：绕组间耐压 250VDC（高感量档 750VDC），按整机安规要求选型；

· 替换进口料时先核封装：确认 9.0×6.0mm 本体、7.1mm 引脚间距与原焊盘一致，再做上板验证。

8.2 PCB 布局与焊接要点

· 按参考基板尺寸（焊盘宽 2.5mm、引脚 1.9mm）布板，共模电感下方尽量不走敏感信号线；

· 回流焊参照 IPC/JEDEC J-STD-020D，按封装体积与厚度确定峰值温度 TP；

· 编带上机前核对盖带剥离力 10～130g，避免飞料或取料失败；

· 包装规格：1500pcs/卷，内盒 340×340×70mm（4500pcs），外箱 360×360×240mm（13500pcs）。

九、国产替代优势与总结

XACM0904L 系列以 9.0×6.0×4.8mm 的通用贴片封装，完成对进口同尺寸共模电感的 Pin-to-Pin 覆盖：PCB 不改版、钢网不重开、贴片机不用重新调飞达，仓库里进口料一空就能直接替上去。参数上，宽感量（6～4700μH）、低 DCR（0.06～0.55Ω）、大漏感可选的 -S 版本，以及 -40℃～+125℃ 工作温度与 AEC-Q200 车规背书，足以覆盖工业电源、车载电子、充电桩、光伏储能等主流 EMI 滤波需求。在进口料交期与价格波动的窗口期，先用一颗做上板验证，是风险最低、收益最快的选择。