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大电流和低损耗的金属材料一体成型压铸、表面乙烯热喷涂设计
紧凑小体积,适配高密度布局,耐饱和电流,低损耗的高效特性
全封闭磁路设计,磁通量集中于磁芯内部,漏磁极小,EMI 性能优异
工作温度:-55℃~+125℃
适用通信设备、平板电脑、消费电子、快充电源、DC-DC 转换器智能手机、便携式游戏机、智能穿戴、Wi-Fi模块等其他小体积、大电流、低损耗场景
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