TSEA

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紧凑小体积一体成型电感

大电流和低损耗的金属材料一体压铸

高性能(Isat)由金属粉尘芯实现,低损耗由低Rdc实现

闭合磁路设计减少泄漏磁通量

乙烯热喷涂,更好的表面致密性

工作温度:-55℃~+125℃

适用通信设备、平板电脑、智能手机、便携式游戏机、智能穿戴、Wi-Fi模块等

产品系列

产品系列

长(mm)

宽(mm)

高(mm)

 1.0±0.1
 0.7±0.1
 0.65Max.
 1.2±0.2
 1.0±0.2
 0.65Max.
 1.6±0.2
 0.8±0.2
 0.65Max.
 1.6±0.2
 0.8±0.2
 0.80Max.
 1.4±0.2
 1.2±0.2
 0.65Max.
 1.4±0.2
 1.2±0.2
 0.70Max.
 1.4±0.2
 1.2±0.2
 0.80Max.
 2.0±0.2
 1.2±0.2
 0.80Max.
 2.0±0.2
 1.2±0.2
 1.00Max.
 2.0±0.2
 1.2±0.2
 1.2Max.
 2.0±0.2
 1.6±0.2
 0.80Max.
 2.0±0.2
 1.6±0.2
 1.00Max.
 2.0±0.2
 1.6±0.2
 1.20Max.
 2.5±0.2
 2.0±0.2
 0.80Max.
 2.5±0.2
 2.0±0.2
 1.00Max.
 2.5±0.2
 2.0±0.2
 1.20Max.
 3.2±0.2
 2.5±0.2
 1.00Max.
 3.2±0.2
 2.5±0.2
 1.20Max.
 3.2±0.2
 2.5±0.2
 2.0Max.
 3.0±0.1
 3.0±0.1
 1.20Max.
 3.0±0.1
 3.0±0.1
 1.50Max.
 3.0±0.1
 3.0±0.1
 1.80Max.
 3.0±0.1
 3.0±0.1
 2.00Max.
 4.1±0.2
 4.1±0.2
 1.20Max.
 4.1±0.2
 4.1±0.2
 2.00Max.
 4.1±0.2
 4.1±0.2
 3.00Max.
 5.2±0.2
 5.0±0.2
 3.00Max.
 7.2±0.2
 7.0±0.2
 3.00Max.
 10.2±0.2
 10.0±0.2
 3.00Max.
 10.2±0.2
 10.0±0.2
 4.00Max.
 10.2±0.2
 10.0±0.2
 5.00Max.

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