TSEA

TSEA302512
TSEA302512
紧凑小体积一体成型电感

大电流和低损耗的金属材料一体压铸

高性能(Isat)由金属粉尘芯实现,低损耗由低Rdc实现

闭合磁路设计减少泄漏磁通量

乙烯热喷涂,更好的表面致密性

极小体积一体成型电感

工作温度:-55℃~+125℃

适用通信设备、平板电脑、智能手机、便携式游戏机、智能穿戴、Wi-Fi模块等

外观尺寸Outline dimension

TSEA302512

外观尺寸参数Appearance size / 单位:mm

◆  A:3.2±0.2   ◆  B:2.5±0.2   ◆  C:1.0±0.2   ◆  D:1.20Max.   ◆  E:1.05±0.2   ◆  a:3.2   ◆  b:2.5   ◆  c:0.9  

电气特性Electrical characteristics / 单位:mm

型号/NO

L/uH

DCR(mΩ)

Irms

(Amperes)

Isat

(Amperes)

PDF

TSEA322512-R10MB
0.10
7.00
11.00
16.50
TSEA302512
TSEA322512-R22MB
0.22
10.00
8.70
11.00
TSEA302512
TSEA322512-R22MG
0.22
10.00
8.70
11.00
TSEA302512
TSEA322512-R24MB
0.24
12.00
8.50
10.50
TSEA302512
TSEA322512-R33MB
0.33
14.00
8.10
9.50
TSEA302512
TSEA322512-R47MB
0.47
19.00
7.20
8.20
TSEA302512
TSEA322512-R47MG
0.47
19.00
7.20
8.20
TSEA302512
TSEA322512-R47MBD
0.47
14.00
7.20
8.20
TSEA302512
TSEA322512-R68MB
0.68
23.00
6.80
7.70
TSEA302512
TSEA322512-R68MBD
0.68
15.00
6.50
7.50
TSEA302512
TSEA322512-1R0MB
1.00
30.00
4.80
5.80
TSEA302512
TSEA322512-1R0MG
1.00
30.00
4.80
5.80
TSEA302512
TSEA322512-1R0MBD
1.00
21.00
5.00
7.00
TSEA302512
TSEA322512-1R5MB
1.50
44.00
4.30
4.70
TSEA302512

注释

■  K表示电感值的公差为±10%,M表示电感值的公差为±20%

■  K said inductance tolerance is ±10%, M said inductance tolerance is ± 20%

■  所有数据基于环境温度25℃条件下测试

■  All data is based on testing at an ambient temperature of 25 ℃

■  本页面未能录入全部或最新的数据,请您在订购前向本公司咨询精准参数及样品。

■  We were unable to input all or the latest data on this page. Please consult our company for accurate parameters and samples before placing an order

■  测试条件:100KHZ/0.1V

■  Test conditions: 100KHZ/0.1V

提醒

■  保存条件:温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。

■  Storage conditions: Temperature between 5-40 ° C, relative humidity less than or equal to 70%.

■  产品储存期不建议超过 12 个月

■  The storage period of the product is not recommended to exceed 12 months

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